Capacidade de processamento e parâmetros de verificação |

PCB | 
PCBA (SMT) |

N0 | 
 ITEM | 
Capacidades técnicas | 
ITEM | 
Especificação e parâmetro |

1 | 
Camadas | 
2-32 camadas | 
Tipos de soldadura PCBA | 
Dispositivos de montagem na superfície/soldadura por pontos de inserção |

2 | 
Tamanho máx. Da placa | 
1200 mm * 625 mm | 
Precisão máx. De soldadura | 
0,0375 mm precisão de montagem na superfície de todo o processo |

47" * 25" | 
MOQ | 
Um conjunto |

3 | 
Espessura da placa acabada | 
0,15 mm - 10,0 mm | 
Espessura da PCB | 
Sem limitação |

0.006" - - 0.4" | 
Caminho de expedição da placa PCB | 
Peça única ou painel de orifícios para carimbo, painel cortado em V. |

4 | 
Espessura do cobre acabado | 
35 um-420 um | 
Prazo padrão | 
Protótipo padrão: 3 dias (componentes prontos) |

12OZ | 
Patches pequenos: 5 dias (componentes prontos) |

5 | 
Largura/espaço mín. De traçado | 
0,075 mm/0,075 mm | 
Produção em massa: 7 dias (componentes prontos) |

0.003"/0.003" | 
Capacidade de produção diária | 
PCBA SMT: 4 milhões de pontos por dia |

6 | 
Tamanho mín. Do orifício | 
0,1 mm (0.004") | 
Soldadura manual de inserção automática: 50 w ponto por dia |

7 | 
Diâmetro do orifício Tolerância (PTH) | 
± 0,05 mm ( ± 0.002") | 
O pacote mais pequeno | 
0402/0201 |

8 | 
Tolerância Dim. Orifício (NPTH) | 
± 0,05 mm ( ± 0.002") | 
Mini espaço entre IC | 
distância de 0,35 mm |

9 | 
Tolerância da localização da broca | 
± 0,05 mm ( ± 0.002") | 
Mini espaço entre BGA | 
Distância de 0,5 mm BGA (inspecção de raios X) |

10 | 
Graus de pontuação V. | 
20DEG - 90 GRAUS | 
Temperatura de soldadura de refluxo | 
240 graus |

11 | 
Espessura mín. De PCB de Pontuação em V | 
0,4 mm (0.016") | | 
Inspecção de cada placa única |

12 | 
Tolerância de encaminhamento N/C. | 
± 0,075 mm ( ± 0.003") | 
Serviço SMT | 
Abastecimento completo de compostos e SMT |

13 | 
Estore/enterrado via | 
0,1 mm (0.04") | 
Parte da compra de componentes e SMT |

14 | 
Tamanho do orifício do bujão | 
0,2 mm - 0,6 mm | 
Apenas serviço de soldadura |

0.008" - - 0.024" | 
Teste funcional | 
Sim |

15 | 
ALMOFADA BGA mín | 
0,18 mm (0.007") | 
 | 
 |

16 | 
Materiais | 
FR4, alumínio, High TG, sem halogênio, Rogers, ISOLA, etc. | 
 | 
 |

17 | 
Acabamento da superfície | 
LF-HAL, ENIG, Imag, ImSn, OSP, banhado a ouro, ENIG e OSP, HAL e G/F, ENEPIG | 
 | 
 |

18 | 
Urdidura e torção | 
≤ 0.5% | 
 | 
 |

19 | 
Testes elétricos | 
50 - 300 V. | 
 | 
 |

20 | 
Teste de solderabilidade | 
245 ± 5ºC, área de humedecimento de 3 s least95% | 
 | 
 |

21 | 
Testes de ciclismo térmico | 
288 ± 5ºC, 10 seg., 3 ciclos | 
 | 
 |

22 | 
Teste de contaminação iónica | 
PB, Hg, CD, Cr(VI), PBB, PBDE são inferiores a 1000ppm | 
 | 
 |

23 | 
Teste de aderência da máscara de solda | 
260ºC V/- 5, 10S, 3 vezes | 
 | 
 |