Complaint
| .1 à 36 couches rigide et 2 à 14 couches flexible et rigide circuits imprimés flexibles .Vias aveugles/enterrés avec laminage séquentiel .HDI construire micro via la technologie avec le cuivre solide rempli vas .via technologie de tampon avec vias conducteur et non conducteur .cuivre lourd jusqu'à 12oz.Epaisseur de carte jusqu'à 6,5 mm.taille de carte jusqu'à 1010X610 mm. .matériaux spéciaux et construction hybride |
Spécifications
| Durée | Spécifications détaillées de la fabrication de carte PCBA |
| Calque | 1-36 couches |
| Matériau | FR-4, CEM-1, CEM-3, TG élevé, FR4 sans halogène, FR-1, FR-2, aluminium, Rogers, Taconic, Isola.. Etc |
| Epaisseur de la carte | 0,4 mm-4 mm |
| Côté de la carte max. Fini | 1900*600mm |
| Taille de trou min. Percé | 0,1 mm |
| Largeur de ligne min | 2,95 mil |
| Espacement de ligne min | 2,95 mil |
| Traitement/finition de surface | HASL/HASL sans plomb, étain chimique/or, immersion or/argent, OSP, placage or, doigt doré. |
| Épaisseur du cuivre | 0.5 oz |
| Couleur du masque de soudure | vert/noir/blanc/rouge/bleu/jaune/violet |
| Garniture intérieure | Emballage sous vide, sac en plastique |
| Garniture extérieure | Emballage standard en carton |
| Tolérance de perçage | PTH:±0.075,NTPH:±0.05 |
| Certificat | UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, CQC, TS16949 |
| Profilage de perforation | Routage,COUPE en V, Beveling |
| Service d'assemblage | Fournir un service OEM à toutes sortes de cartes de circuits imprimés assemblage |
| Exigences techniques | Technologie de soudage à montage en surface et à montage traversant professionnelle |
| Différentes tailles comme la technologie CMS à 1206,0805,0603 composants | |
| Technologie ICT(In circuit Test), FCT(Functional circuit Test) | |
| Ensemble PCBA avec homologation ce, FCC, RoHS | |
| Technologie de soudage par refusion d'azote pour CMS | |
| Gamme d'assemblage CMS et de soudure standard haut de gamme | |
| Capacité de la technologie de placement de carte interconnectée haute densité | |
| Devis et exigences de production | Gerber File ou PCBA File pour la fabrication de carte PCBA nue |
| BOM(nomenclature) pour assemblage,PNP(fichier de sélection et d'emplacement) Et position des composants également nécessaire dans l'assemblage | |
| Pour réduire le temps de devis, veuillez nous fournir le numéro de pièce complet pour chaque composant, Quantité par carte également la quantité pour les commandes. | |
| Guide de test et méthode de test de fonctionnement pour garantir la qualité pour atteindre un taux de rebut de près de 0 % | |
| Service OEM d'assemblage de ci | |
| Achat de matériel de composants électroniques | |
| Fabrication de ci nu | |
| Câble, ensemble faisceau de câblage, tôle, entretien de l'ensemble armoire électrique | |
| Service d'assemblage de circuits imprimés : CMS, BGA, DIP | |
| Test PCBA : AOI, test en circuit (ICT), test fonctionnel (FCT) | |
| Service de revêtement conforme | |
| Prototypage et production de masse | |
| Service ODM PCBA |
| PCB Layout, PCBA Design selon votre idée |
| Copie/clonage PCBA |
| Conception de circuits numériques / conception de circuits analogiques / conception LRF / intégrée Conception de logiciels |
| Programme de microcodes et de microcodes Windows application (GUI) programmation/pilote de périphérique Windows (WDM) programmation |
| Conception de l'interface utilisateur intégrée / conception matérielle du système lsystem |
USINE ET ÉQUIPEMENT
| * fichiers Gerber du PCB nu |
| * la nomenclature comprend : le numéro de référence du fabricant, le type de pièce, le type d'emballage, l'emplacement des composants par indicateur de référence et la quantité |
| * spécifications dimensionnelles pour les composants non standard |
| * dessin d'assemblage, y compris tout avis de changement |
| * Choisissez et placez le fichier |
| * procédures de test final (si le client a besoin de nous tester) |
