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| Starre Leiterplatte | |||
| Element | Standard | Weiter | |
| Ebenen | 1-20 Schichten | 22-32 Schichten | |
| HDI | 1+N+1&2+N+2&3+N+3 | Elic | |
| Finger (Au) | 1-30U“ | 30-50U“ | |
| Max. Plattengröße | 520*800mm | 800*1200mm | |
| Min. Plattengröße | 5*5mm | 5*5mm | |
| Plattendicke | 0,1mm-4,0mm | 4,0mm-7,0mm | |
| Min. Halbe Bohrung/Schlitz | 0,5mm | 0,3mm | |
| Min. Linienbreite/Abstand | 3mil/3mil | 2mil/2mil | |
| Min. Bohrungsgröße | 0,1mm | 0,075mm | |
| Innere Kupferdicke | 0,5-4oz | 0,5-5oz | |
| Äußere Kupferdicke | 0,5-6oz | 0,5-9oz | |
| Toleranz | Linienbreite | ±10 % | ±5 % |
| PTH-Bohrungsgröße | ±0,075mm | ±0,05mm | |
| NPTH-Bohrungsgröße | ± 0,05mm | ±0,025mm | |
| Bohrungsgenauigkeit | ±0,3 Mio. | ±0,2 Mio. | |
| Übersicht | ±0,1mm | ± 0,075mm | |
| Plattendicke | ±10 % | ±5 % | |
| Impedanzregelung | ± 10 % | ± 8 % | |
| Schleife und Drehung | 0,75 % | 0,50 % | |
| Plattenmaterial | FR-4, CEM-3, Rogers, High TG | ||
| Oberflächengüte | HAL (mit Pb-frei), überbtes Ni/Au, IMM Ni/Au, IMM Zinn, OSP | ||
| Lötmaske | Weiß, Schwarz, Blau, Grün, Grau, Rot, Gelb, Transparent | ||
| Legendenfarbe | Weiß, Schwarz, Gelb usw. | ||
| Zertifizierung | UL, IATF16949, ISO, ROHS | ||
| Leiterplattenmontage möglich | ||||
| Element | Losgröße | |||
| Normal | Sonderaktion | |||
| PCB (für SMT)-Spezifikation | (L*W) | Min | L≥3mm | L<2mm |
| W≥3mm | ||||
| Max | L≤1200mm | L > 1200mm | ||
| W≤500mm | W> 500mm | |||
| (T) | Min. Dicke | 0,2mm | T<0,1mm | |
| Max. Dicke | 4,5mm | T>4,5mm | ||
| Spezifikation der SMT-Komponenten | Umrissbemaßung | Mindestgröße | 201 | 1005 |
| (0,6mm*0,3mm) | (0,3mm*0,2mm) | |||
| Max. Größe | 200mm*125mm | 200mm*125mm<SMD | ||
| Bauteildicke | T≤6,5mm | 6,5mm<T≤15mm | ||
| QFP, SOP, SOJ (mehrpolig) | Mindestspeicherplatz für Stifte | 0,4mm | 0,3mm≤Pitch<0,4mm | |
| CSP, BGA | Min. Ballplatz | 0,5mm | 0,3mm≤Pitch<0,5mm | |
| DIP-LEITERPLATTE SPEC | (L*W) | Mindestgröße | L≥50mm | L<50mm |
| W≥30mm | ||||
| Max. Größe | L≤1200mm | L≥1200mm | ||
| W≤500mm | W≥500mm | |||
| (T) | Minimale Dicke | 0,8mm | T<0,8mm | |
| Maximale Dicke | 2mm | T>2mm | ||
| BOX-DECKEL | FIRMWARE | Bereitstellung von Firmware-Dateien für die Programmierung, Anweisungen zur Firmware- und Softwareinstallation | ||
| Funktionstest | Erforderliche Teststufe zusammen mit Testanweisungen | |||
| Kunststoff- Und Metallgehäuse | Metallguss, Blechbearbeitung, Metallherstellung, Metallherstellung, Metall- und Kunststoffextrusion | |||
| BOX-BUILD | 3D CAD-Modell des Gehäuses + Spezifikationen (einschließlich Zeichnungen, Größe, Gewicht, Farbe, Material, Finish, IP-Schutzart usw.) | |||
| PCBA-DATEIEN | PCB-DATEI | PCB-Altium-/Gerber-/EAGLE-Dateien (einschließlich Spezifikationen wie Dicke, Kupferdicke, Farbe der Lötmaske, Oberflächengüte usw.) | ||
